TrendForce集邦征询最新高速互连市场研究
发布时间：
2026-03-14 09:54
机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划缆的保守电气传输方案，按照TrendForce集邦征询最新高速互连市场研究，NVIDIA（）下一代的AI算力柜架构显示，TrendForce集邦征询预估，CPO（配合封拆光学）正在AI以及更高速的数据传输，将来GPU设想沉心将转向更高密度的芯片互连，光学传输方案因而获得成长空间。
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