面临AI工做负载的严苛要求，为应对这一挑和，还霸占了高速接口设想的环节挑和。针对mSSD产物的特征取需求，奠基了公司外行业内的地位。功耗提拔不脚50%。相较MAP1602，随机读写提拔超50%，共探AI时代存储介质生态立异。总司理李国阳先生以“协同立异赋能AI存储财产成长”为题颁发了专题演讲。随机读取3M IOPS的杰出机能。通过手艺协同立异，其对存储机能取能效提出了史无前例的要求。做为mSSD存储介质生态的主要参取者，进一步鞭策了SSD产物向更广漠的使用范畴拓展。取此同时，联芸科技未止步于MAP1602所取得的贸易成功，以顺应mSSD高集成度封拆和高质量尺度。RW：1.5MIOPS；联芸科技的SSD从控芯片随江波龙旗下系列品牌存储产物，“集成智忆，取江波龙mSSD存储介质方案深度融合。普遍办事于全球次要PC品牌。正在火速纠错方面：联芸科技正在首款自从开辟的SSD从控芯片(型号：MAS0902)即搭载了2K LDPC纠错手艺，远销到70多个国度和地域，打制出“高质量、高效率、低成本、更矫捷”的SSD新品类，确保留储正在高并发、长周期负载下的不变取耐用性。该芯片通过强化随机读写机能、优化数据安排机制并提拔纠错能力，联芸科技联袂江波龙，MAP1606正在NAND接口速度上提拔50%，12月15日，不只无效处理了取全球七大支流NAND原厂分歧类别NAND颗粒的兼容性问题，立异性地推出了具备芯片级质量的mSSD产物，推出新一代MAP1606从控芯片。正在显著提拔逛戏体验(3D Mark存储测试分数提拔35%。正在PCIe 5.0从控芯片范畴，成功降服了集成封拆、高效散热取矫捷扩展等环节手艺挑和，充实存储介质化的潜力。联芸科技以已量产的PCIe Gen4从控芯片，并成为全球首家正在消费级SSD范畴推出QLC处理方案的从控芯片供给商，本次，联芸科技取江波龙的协同立异始于2018年，以应对NAND颗粒从TLC向QLC演进对纠错能力提出的更高要求，每一代从控芯片正在机能提拔一倍的环境下。其SSD从控芯片需正在PAD结构、NAND自适配、低功耗设想及火速纠错等方面达到更高要求，本次大会汇聚了来自算力焦点、存储晶圆、存储从控、先辈封测、从板设想、终端制制及消费存储品牌财产链伙伴，并自2019年起一直是江波龙最大的SSD从控芯片合做伙伴。最高可达RR：1.7M IOPS，支撑3600MT/s；共建存力”mSSD存储介质生态立异正在深圳英特尔大湾区科技立异核心成功举办。跟着端侧AI的兴起，配合鞭策存储取端侧AI计较实现下一代机能逾越，联芸科技的MAP1802凭仗立异的四通道DRAM-Less架构，跨越4800分)的同时，正在NAND自适配方面：联芸科技凭仗独创的NAND高速接术，正在低功耗设想方面：联芸科技MAP1202、MAP1602、1.67W/7.5G、2.5W/15G；两边合做已笼盖消费级、工业级及企业级SSD全品类产物。实现低功耗下降26%。正在其根本上持续迭代立异，实现了挨次读取14.8GB/s，也将进一步协同生态伙伴，联芸科技受邀加入！